6가지 유형으로 나누는 반도체 기업 핵심정리 (AI, 칩리스, 팹리스, 파운드리, 후공정)

반도체 생산 과정에 따라 기업의 유형이 결정되며, 총 6가지 유형으로 구분됩니다. 반도체 설계 전문기업은 '칩리스'로 알려져 있고, 반도체를 만드는 기업은 '파운드리'로 불립니다.

 

또한 파운드리에게 생산을 위탁하고 설계와 판매만 하는 기업은 '팹리스'로 지칭되며, 설계부터 생산 및 판매까지 모든 과정을 담당하는 기업은 '종합반도체기업(IDM)'이라고 합니다.

 

 

AI 기술의 발전으로 인해 반도체 산업이 점차적으로 중요성을 더하고 있습니다. 엔비디아가 AI반도체를 제조하여 반도체 시장을 주도하고 있습니다

하지만, 엔비디아는 반도체 기업이지만 직접적으로 공장에서 반도체를 생산하지 않습니다.

 

 

 

 

반도체 산업은 이와 같이 반도체 제조 과정에 따라 기업들이 다양한 유형으로 구분됩니다. 이제부터 어떤 차이가 있는지 함께 살펴보겠습니다.

 

 

1. 반도체 장비(Equipment)

 

반도체를 제조하기 위해서는 반드시 특정 장비가 필요합니다. 이러한 반도체 장비를 제조하고 판매하는 기업들이 있습니다. 이들 기업은 새로운 기술이 등장할 때 해당 기술에 맞는 장비를 개발하는 연구도 진행합니다.

 

주요 기업: 어플라이드 머티어리얼즈, ASML 홀딩(ADR), 램 리서치, KLA, Tokyo Electron

 

2. 칩리스(IP)

 

반도체 설계만을 전문적하는 기업입니다. 이들은 이름에서 알 수 있듯이 반도체 칩(chip) 자체를 생산하지 않고(-less) 설계에 집중합니다.

 

반도체를 생산하는 IDM와 파운드리 기업에 설계에 대한 저작권을 제공하여 수익을 창출하기 때문에 IP(지적 재산) 기업이라고도 불립니다.

 

주요 기업: 에이알엠 홀딩스(ADR), 시놉시스, 이미지네이션 테크놀로지

 

3. 팹리스(Fabless)

 

팹리스는 공장, 즉 팹(Fab)이 없다는 것을 의미합니다. 다시 말해, 반도체를 직접 생산하지 않고 설계 및 판매만 하는 것입니다. 팹리스 기업은 자체적으로 설계한 제품을 파운드리에 맡겨 반도체를 생산한 후, 해당 제품을 팹리스 기업명으로 판매하는 방식을 채택합니다.

 

칩리스 기업와 다른 점은 반도체 설계 후에도 파운드리를 통해 자사 제품을 만들어내는 차이가 있습니다. 즉, 칩리스는 설계 저작권을 제공할 뿐 제품을 직접 생산하지 않습니다.

 

주요 기업: 엔비디아, 퀄컴, 브로드컴, AMD, 미디어텍 

 

 

 

 

 4. 파운드리(Foundry)

 

파운드리 기업은 다른 기업들의 반도체 설계 데이터를 기반으로 해당 반도체를 대신 생산해 주는 회사입니다.

 

반도체 생산에는 수조 원에 이르는 시설 투자와 고도의 생산기술이 필요하기 때문에, 팹리스 기업들은 생산 과정에서 중요한 역할을 합니다.

 

주요 기업: TSMC(ADR), 삼성전자, 글로벌파운드리스, UMC(ADR), SMIC

 

5. 후공정(OSAT)

 

파운드리 기업이 생산한 반도체 칩을 받아 테스트와 포장을 전문으로 하는 기업도 존재합니다.

 

반도체 칩의 기능을 테스트하여 불량품을 식별하고, 또한 크기와 기능에 따라 다양한 패키지를 제작하여 외부 환경으로부터 보호합니다.

 

주요 기업: ASE 테크놀로지 홀딩(ADR), 앰코 테크놀로지, 제이셋스태츠칩팩, SPIL

 

6. 종합반도체기업(IDM) 

 

반도체의 개발, 설계, 생산, 그리고 판매까지 모두 직접 수행하는 기업을 종합반도체기업(IDM)이라고 합니다.

 

종합반도체기업들은 자체 공장을 보유하고 있습니다. 대부분의 IDM 기업은 메모리 반도체 사업에 집중하는 경향이 있습니다.

 

주요 기업: 인텔, 텍사스 인스트루먼츠, 삼성전자, ST마이크로일렉트로닉스(ADR), 인피니온