후공정2 6가지 유형으로 나누는 반도체 기업 핵심정리 (AI, 칩리스, 팹리스, 파운드리, 후공정) 반도체 생산 과정에 따라 기업의 유형이 결정되며, 총 6가지 유형으로 구분됩니다. 반도체 설계 전문기업은 '칩리스'로 알려져 있고, 반도체를 만드는 기업은 '파운드리'로 불립니다. 또한 파운드리에게 생산을 위탁하고 설계와 판매만 하는 기업은 '팹리스'로 지칭되며, 설계부터 생산 및 판매까지 모든 과정을 담당하는 기업은 '종합반도체기업(IDM)'이라고 합니다. AI 기술의 발전으로 인해 반도체 산업이 점차적으로 중요성을 더하고 있습니다. 엔비디아가 AI반도체를 제조하여 반도체 시장을 주도하고 있습니다 하지만, 엔비디아는 반도체 기업이지만 직접적으로 공장에서 반도체를 생산하지 않습니다. 반도체 산업은 이와 같이 반도체 제조 과정에 따라 기업들이 다양한 유형으로 구분됩니다. 이제부터 어떤 차이가 있는지 함께 .. 2024. 3. 12. HBM 정리 및 관련주 목 차 ✔ 관련기사 ✔ HBM 관련종목 ✔ GDDR와 HBM의 차이점은? ✔ HBM 시장 점유율 HBM (High Bandwidth Memory) HBM은 메모리의 넓은 대역폭을 지닌 형태로 알려져 있습니다. 여기서 '대역폭'은 특정 시간 내에 데이터를 전송하거나 처리하는 속도나 용량, 즉 데이터 이동 능력을 의미합니다. 현재 메모리 시장에서 HBM은 가장 넓은 대역폭을 갖춘 메모리 반도체로 손꼽힙니다.. ✔ GPU가 필요로 하는 고속 데이터 전송을 충족시키는 메모리로, 데이터 전송 속도가 매우 빠릅니다. ✔ 1,024개의 핀으로 인해, GDDR 대비 데이터가 출입하는 통로가 더 많아 대용량 메모리를 제공합니다. 관련 기사 뉴스를 클릭하시면 관련 기사내용을 보실 수 있습니다. HBM 관련 종목 프로텍 (.. 2024. 3. 9. 이전 1 다음
