HBM 정리 및 관련주

목 차

✔  관련기사

✔  HBM 관련종목

✔  GDDR와 HBM의 차이점은?

✔  HBM 시장 점유율

 

 

 

 

 

HBM (High Bandwidth Memory)

 

HBM은 메모리의 넓은 대역폭을 지닌 형태로 알려져 있습니다. 여기서 '대역폭'은 특정 시간 내에 데이터를 전송하거나 처리하는 속도나 용량, 즉 데이터 이동 능력을 의미합니다. 현재 메모리 시장에서 HBM은 가장 넓은 대역폭을 갖춘 메모리 반도체로 손꼽힙니다..

 

✔ GPU가 필요로 하는 고속 데이터 전송을 충족시키는 메모리로, 데이터 전송 속도가 매우 빠릅니다.

✔ 1,024개의 핀으로 인해, GDDR 대비 데이터가 출입하는 통로가 더 많아 대용량 메모리를 제공합니다.

 

관련 기사

 

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HBM 관련 종목

 

프로텍 (053610)

 

✔ 고속 자동화 시스템을 기반으로 하는 반도체 패키지 공정장비 전문 제조업체입니다. 

✔ 주요 제품은 디스펜서, 다이 본더, 무인 운반차 등이며, 이러한 장비 및 설비는 반도체 제조(후공정), 표면실장 공정, LED 패키징, 스마트폰 제조 등 다양한 분야에서 활용됩니다.

 

 

한미반도체 (042700)

 

✔ 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 구축하여 최첨단 자동화 장비까지 제공함으로써 세계적인 경쟁력을 확보하고 있습니다. 

✔ 주력 제품인 'VISION PLACEMENT'은 세계 시장에서 1위의 점유율을 견고하게 유지하고 있습니다.

 

 

 피에스케이홀딩스 (319660)

 

✔ 반도체 장비 회사로서, 전공정 장비 부문에서 독립적으로 설립되었으며, PR Strip 장비 분야에서는 글로벌 1위 기업입니다. 삼성전자, SK하이닉스를 비롯한 국내외의 다양한 글로벌 기업들을 고객으로 확보하고 있습니다. 

✔ 램리서치(미국), Mattson Tech(중국), 히타치(일본) 등과 경쟁하고 있습니다.

 

 

 

 

 

오픈엣지테크놀로지 (322510)

  

✔ 엣지 환경에서 인공지능 기술을 구현하기 위해 필수적인 시스템반도체 설계 IP 기술을 주로 개발하는 사업을 진행하고 있습니다. 

✔ 개발한 IP 솔루션은 추가적인 시너지를 발생시켜 경쟁력을 강화하고 있습니다.

 

 

코세스 (089890)

 

✔ Solar Ball Attach System 및 레이저 응용 장비와 OLED 제조 공정의 레이저 응용 장비 등을 생산하는 회사입니다. 

✔ 국내 고객으로는 삼성전자, SK하이닉스 등이 포함되며, EDO, Partron 등의 다국적 반도체 패키징 전문 기업도 고객으로 서비스를 제공하고 있습니다.

 

 

원팩 (097800)

 

✔ 반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조 분야에서 활동하는 회사로, 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 수행하고 있습니다. 

✔ 두 가지 후공정 분야를 병행하여 진행하며, 최종 매출처로는 반도체 제조사나 팹리스 업체로부터 후공정 작업을 일괄 수주하고 있습니다.

 

 

에스티아이 (039440)

 

✔ 주요 제품으로는 케미칼 중앙 공급 시스템, 세정 및 Etching 장비, 검사 장비 등이 포함되어 있습니다.

✔ 개발한 반도체 패키징 공정 장비인 '무연납 진공 리플로우 장비'는 고도의 기술력을 요하는 장비로서, 현재는 미국 기업이 독점하고 있는 시장이었습니다.

 

 

 

 

 

엠케이전자 (033160)

 

✔ 전자 부품인 본딩 와이어와 솔더볼 등을 포함한 반도체 패키징의 핵심 부품을 생산하는 사업을 진행하고 있습니다.

✔ 최근에는 반도체 소재 분야와 이차 전지 음극 소재 개발에 대한 이중 전략을 펼치고 있습니다.

 

 

대덕전자 (353200)

 

✔ PCB를 주요 제품으로 생산하고 판매하는 전자 부품 전문 회사입니다. 

✔ 회사가 제조하는 인쇄회로 기판은 다양한 전자 제품에 필요한 부품으로, 주문에 따라 생산되어 각 산업 분야의 제조업체에 공급됩니다.

 

 

레이저쎌 (412350)

 

✔ 칩과 PCB 기판을 패키징 하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 핵심 사업으로 전개하고 있습니다. 

✔ 회사는 핵심 기술을 기반으로 반도체, 디스플레이 및 이차 전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩 과정에 사용되는 장비를 개발하고 제조하고 있습니다.

 

 

이오테크닉스 (039030)

 

✔ 레이저 응용 기술은 반도체, PCB, 디스플레이 및 휴대전화 산업과 밀접한 관련이 있습니다. 

✔ 이 산업은 고객의 주문에 따라 제작되며, 제품 사양이 고객마다 다르기 때문에 대량 생산이 어려운 특성을 가지고 있습니다. 따라서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산 업체에서 조달됩니다.

 

 

심텍 (222800)

 

✔ 삼성전자, SK하이닉스 등과 같은 글로벌 메모리 칩 제조업체와 ASE, Amkor 등과 같은 패키징 전문 기업을 고객으로 확보하여 안정적인 성장을 이어가고 있습니다. 

✔ 지속적인 기술 개발을 토대로, 선도 기술인 패턴 매립형 기판은 2016년 세계 일류화 상품으로 선정되었습니다.

 

 

 

 

 

덕산하이메탈 (077360)

 

✔ 주요 사업으로 반도체 패키징 재료인 solder ball의 제조를 진행하고 있습니다. 

✔ 미얀마 현지 법인 DS Myanmar는 주로 주석 제련 및 판매를 수행하는 기업으로, 덕산 넵코오스는 항법 기술을 보유한 방위산업 전문 기업입니다.

 

 

케이씨텍 (281820)

 

✔ 반도체 전 공정 장비 및 소모성 재료의 제조 및 판매를 주요 사업으로 진행하고 있습니다. 

✔ 주로 반도체 CMP, 세정 장비, 디스플레이 Wet-Station 및 반도체 Slurry 등 다양한 제품 라인업을 보유하고 있습니다.

 

 

인텍플러스 (064290)

  

✔ 반도체 외관 검사 분야, 반도체 중간 단계 제조 분야, 그리고 2차 전지 외관 검사 장비의 제조가 주요 사업입니다. 

✔ 머신 비전 기술을 활용하여 표면 형상에 관한 영상 데이터를 취득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동 외관 검사 장비 및 모듈을 개발하고 판매하고 있습니다.

 

 

펨트론 (168360)

 

✔ SMT, 반도체, 그리고 2차 전지 시장에서 3D 정밀 공정 검사 장비의 제조 및 판매를 주요 사업으로 하고 있습니다.

 

 

 

 

 

GDDR와 HBM 차이점은?

 

GDDR6 VS HBM3 비교

 

 

HBM의 시장은 AI 수요가 증가함에 따라 더 크게 성장할 것으로 예상됩니다.

 

'고대역 메모리(HBM)'와 같은 고성능 반도체가 큰 인기를 받고 있습니다. 인공지능 서비스의 확대로 데이터 처리 속도가 더욱 중요시되고 있습니다. 트렌스포에 따르면, 2024년에는 HBM 수요가 전년 대비 58% 증가할 것으로 예상되며, 이어서 약 30%의 추가 성장이 기대됩니다.

 

이와 같은 HBM 기술은 특히 인공지능(AI) 분야에서 큰 관심을 받고 있습니다.

 

HBM 시장 점유율

 

 

 

 

 

‘2024년 3월 최초 5세대 HBM3E 양산에 들어선 SK하이닉스’

 

✔ 3월에 SK하이닉스가 최초 양산을 시작하며 엔비디아에 공급하여 시장을 선도하였습니다.

✔ SK하이닉스가 엔비디아에 공급하는 HBM은 4세대인 HBM3부터 HBM3E까지 두 번째 기록을 세우게 되었습니다.

✔ HBM의 선두 지위를 바탕으로, 지난해 4분기에는 삼성전자보다 먼저 흑자 전환을 이룩하였습니다.

 

'맹추격에 나선 삼성전자'

 

✔ 4세대 HBM3는 지난해 3분기에 첫 양산을 시작했습니다.

✔ 4분기에는 주요 GPU 제조업체들을 고객으로 확보했습니다.

✔ 현재 5세대 HBM3E는 최대 1,280GB/s의 대역폭을 가지고 있으며, 8단 제품을 주요 고객사들에게 샘플로 제공 중입니다.

✔ 이번 상반기 중 양산 준비를 완료할 계획입니다.

 

'격차 줄이기 위해 과감한 전략을 선택한 마이크론'

 

✔ 격차를 줄이기 위해 HBM3를 건너뛰고 5세대 HBM3E로 직접 나아가고 있습니다. 

✔ 지난해 8월에 5단 24GB HBM3를 시장에 공개하였으며, 현재는 양산 준비를 진행 중입니다.