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뉴스로 주식재료 찾기

뉴스로 주식 재료 찾기 (10/25 특징주 TOP 15, 테슬라 와이제이링크, SK하이닉스 eSSD, 티웨이 경영권분쟁, 토큰증권 법안 발의, CXL, 관련주 수혜주 대장주)

by 주식대박 2024. 10. 26.

뉴스로 주식 재료 찾기입니다.

 

많은 정보와 이슈가 보도가 되고 이런 내용이 어떻게 주식에 적용되고 뉴스로 통해  앞으로의 주식시장의 주도주가 어떻게 형성되는지 잘 살펴보시기 바랍니다. 뉴스로 통해 꾸준히 주식 재료를 찾다 보면 여러분도 주식에 대한 안목이 상당히 높아질 것이라고 생각됩니다.

 

10/25 특징주 TOP 15

 

 

종 목 등락률 상승이유
넥스턴바이오 상한가 비만치료제 위고비, 내장지방 40% 감소 확인에 협업 이력 부각되어 상한가
에이직랜드 +20.42% 테슬라, SK하이닉스에 자율주행 시스템 AI 서버용 고성능 eSSD 공급 요청 소식에 eSSD 관련주 부각
비보존제약 +20.1% 국산 신약 38호 주인공 후보로 비보존제약의 비마약성 진통제 '오피란제린' 주목에 상승
애머릿지 +17.18% 미 대선 지지율 해리스가 트럼프 넘어서며 대마 관련주 부각
디아이 +14.82% 중국 반도체 장비 투자에 따른 실적호전 기대감에 상승
예림당 +13.38% 대명소노그룹과 경영권 분쟁 이슈 지속 부각되어 상승
피플바이오 +11.9% 보행분석 플랫폼 '모션코어' 상용화 기대감에 상승
와이제이링크 +11.55% 테슬라와의 SMT 장비 공급 계약 체결 소식에 상승
아모그린텍 +11.38% 테슬라, 3분기 실적서 8%의 매출 증가 기록 발표에 전기차 관련주 부각
삼영이엔씨 +11.22% 윤정부, 우크라 살상무기 지원은 북한 활동 따라 검토 발표 소식에 방산 관련주 부각
케이씨에스 +11.18% 국정원, 국내 최초 양자암호 원칩 기술 인증 획득 추진 소식에 상승
에이치브이엠 +10.79% 우주항공 산업을 넘어 반도체 및 디스플레이 시장영토 확장에 따른 실적개선 기대감에 상승
고려아연 +10.11% 영풍정밀과의 경영권 분쟁 이슈 지속 부각되어 상승
미래산업 +9.99% 미국 시장 테슬라 폭등에 반도체 관련주 부각
티엘비 +9.3% 테슬라, SK하이닉스에 자율주행 시스템 AI 서버용 고성능 eSSD 공급 요청 소식에 eSSD 관련주 부각

 

오늘의 핵심뉴스

 

뉴스를 클릭하시면 관련 내용을 확인하실 수 있습니다.

 

1. "내년엔 20~30% 성장" 머스크의 자신감 : 테슬라 / 전기차 관련주

 

테슬라가 예상치 못한 3분기 실적을 발표하며 주가가 22%나 급등한 후, 오늘 시장의 관심이 테슬라 관련 수혜주들로 쏠렸습니다.

 

장 초반에는 어제와 마찬가지로 에코프로와 포스코 같은 2차전지 관련 종목들에 매수세가 집중되었지만, 시가가 정점을 찍고 점차 하락하면서 일부 종목은 종가에 마이너스로 마감하는 모습을 보였습니다.

 

한국 증시는 미국 시장의 호재에 미약하게 반응하는 반면, 악재는 더 크게 반영하는 경향을 어제에 이어 오늘도 보였는데요. 이런 가운데 테슬라 수혜주로 주목받아 온 종목들, 그리고 최근 신규 상장한 와이제이링크에도 매수세가 집중되며 오늘 주도주로 떠올랐습니다. 다만, 금요일 특성상 오후에는 매도 압력이 커지면서 상승폭이 줄어든 채로 마감했는데요.

 

특히 테슬라 관련 종목들은 2주 앞으로 다가온 미국 대선과 연결되면서, 당분간 테마주로서 꾸준한 관심과 주가를 확인하시기 바랍니다.

 

테슬라 관련주

(1) 와이제이링크(+11.55%) : 테슬라에 SMT 장비 공급 및 계약 업체입니다. 현재 추가 발주를 협의 중이며 스페이스X도 와이제이링크를 직접 방문해 보트 로더와 언로더를 검수하였습니다.

(2) 아모그린텍(+11.38%) : 테슬라에 전기차와 ESS 파워 모듈에 사용되는 고효율 자성 소재를 공급하고 있습니다. 

(3) 명신산업(+7.65%) : 주 고객사가 테슬라이며 차량용 핫스탬핑 부품 공급하고 있습니다.

(4) 폴라리스오피스(+4.76%) : 테슬라에서 '폴라리스 오피스 웹' 기능을 이용할 수 있는 서비스를 연동 중입니다.

 

전기차 관련주

삼화전기 +10.94% / 덕양산업 +6.41% / 넥스트칩 +4.71% / 캐리 +4.5%

 

 

2. SK하이닉스, 테슬라에 1AI칩 공급 추진 : eSSD  관련주

 

SK하이닉스가 테슬라와 최대 1조 원 규모의 '기업용 솔리드스테이트드라이드(eSSD)' 공급을 논의 중입니다. 이번 논의는 테슬라 측에서 대규모 eSSD 장기 공급을 먼저 제안하면서 시작된 것으로 알려졌습니다.

 

1~2년 전만 해도 서버용 저장장치로 HDD가 주로 활용됐지만, AI 시대를 맞아 eSSD로 빠르게 대체도고 있다며, SK하이닉스는 자회사 솔리다임을 통해 업계 최대 용량인 60TB eSSD를 개발해 여러 빅테크에 공급하고 있습니다.

 

이 소식이 전해지며 eSSD 관련주에 많은 매수세가 몰려 상승했습니다. 주요 관련 종목을 알아볼까요.

 

eSSD 관련주

(1) 에이직랜드(+20.42%) : 파두와 함께 eSSD에 필수적인 컨트롤러 칩과 전력관리 반도체를 하이닉스에 공급

(2) 삼화전기(+10.94%) : 주고객사가 하이닉스이며 AI 서버 제조사에서 필요로 하는 기업용 eSSD를 생산 

(3) 티엘비(+9.3%) : eSSD 수혜주이며 하이닉스가 고객사라 한때 테마 타고 크게 올랐으나 올해 실적은 적자로 나와 크게 폭락한 종목이지만 오늘은 저가 매수세 유입으로 상승했습니다. 

(4) 파두(+6.64%) :하이닉스는 테슬라가 요구하는 고성능 저장 솔루션 수요를 충족하기 위해 파두와 협력해 eSSD 컨트럴로 개발에 나섰습니다. 

(5) 한양디지텍(+3%) : SSD 매출이 30%이며 하이닉스가 주 고객사입니다.

 

 

3. 티웨이항공, 홀딩스... 경영권 분쟁에 주가 또 강세 : 티웨이 경영권 분쟁 관련주

 

오늘도 경영권 분쟁 관련 테마가 시장을 주도했습니다. 티웨이항공의 최대주주 예림당과 2대 주주 대명소노시즌은 단 3%의 지분 차이를 두고 있어, 대명소노시즌의 자금력이 상대적으로 크다는 점에서 경영권 분쟁 재발 가능성이 투자자들의 관심을 다시 끌었습니다.

 

이에 따라 티웨이항공 관련주 4인방이 활발한 거래를 기록했고, 특히 티웨이홀딩스와 예림당은 장중에 상한가를 기록하기도 했습니다. 다만 고려아연의 과도한 급등 이후 하락과 영풍정밀의 급락으로 인해 경영권 분쟁 테마에 대한 투자 심리가 다소 약화되었고, 티웨이항공 관련 종목들도 상승폭 일부를 반납하며 장을 마감했습니다.

 

하지만 티웨이항공 관련 테마는 본격적인 경영권 분쟁이 시작되지 않았다는 기대감에 힘입어 시간 외 거래에서 다시 상승했습니다. 이번 테마가 다음 주에도 시장을 주도할 가능성이 크기 때문에 관련주에 관심을 갖고 대응하시기 바랍니다.

 

티웨이 경영권 분쟁 관련주

대명소노시즌 +3.18% / 티웨이항공 +7.78% / 티웨이홀딩스 +24.64% / 예림당 +13.38%

 

4. 김재섭 의원, ‘토큰증권 제도화 법안 대표 발의 : 시간외 STO 관련주

드디어 발의가 이루어졌습니다. 국민의힘 김재섭 의원이 시간외 타임에 토큰증권 제도화를 위한 법안을 대표 발의했는데요. 여야 모두 긍정적인 입장을 보이고 있어 법안 통과 가능성이 높아 보입니다.

 

향후 토큰증권 시장의 규모가 급성장할 것으로 예상되며, STO 테마는 지속적인 관심을 받고 있습니다. 다음 주에도 관련주에 대해 관심을 갖고 확인해 보시기 바랍니다.

 

STO 관련주

핑거 +7.08% / 갤럭시아머니 +4.11% / 갤럭시아에스 +3.38% / 케이옥션 +2.01% / 뱅크웨어글로 +1.22%

 

 

5. HBM 이어 CXL 시대 온다…삼성·SK, AI 패권타툼 새 전장 : CXL / 칩렛 관련주 관심

 

엔비디아를 중심으로 AI 산업이 가파르게 성장하면서 HBM이 반도체시장의 대세로 자리 잡고 있는 가운데, 업계에선 HBM에 이어 CXL 시장이 차세대 AI 솔루션이 될 가능성이 클 것으로 전망하고 있습니다.

 

삼성전자는 업계 최초 CXL 기반 D램 제품 개발을 시작으로 업계 최고 용량 512GB CMM-D, CMM-D 2.0 개발에 성공했으며, SK하이닉스도 CXL 기술 개발과 양산에 적극적이며 특히 CXL 메모리에 연산 기능을 포함시킨 메모리 솔루션을 개발했습니다.

 

또한, CXL 외에도, 업계에서는 HBM을 대체할 수 있는 기술로 '칩렛'이 주목하고 있습니다. 칩렛은 다양한 기능을 가진 반도체를 하나의 모듈로 결합하는 기술로, 각기 다른 반도체가 수행하던 작업을 하나의 패키지로 묶어 효율을 높이는 방식입니다. 이를 통해 많은 반도체를 별도로 조달해야 하는 글로벌 기업들의 비용 부담을 크게 줄일 수 있어 가성비 측면에서 탁월한 솔루션으로 기대받고 있습니다.